电子生产工艺_百度文库印制电路板，2.54mm网格， 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 Φ0.8mm~0.9mm通孔 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线

　　组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装工艺 组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

　　Solder (锡膏） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用 及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和 良好触变性的焊料膏。简称焊膏。

　　分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到 印制板表面规定位置上的装联技术。 同义词； 表面安装技术、表面贴装技术

　　使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝 印。同义词 丝网漏印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的 焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生

　　SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二 极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三极 管、二极管组成的简单复合电路。 ⑴ SMD分立器件的外形尺寸

　　●外观的要求：光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. ●热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 ●导热系数的关系. ●耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 ●铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm

　　在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子j9真人游戏，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板

　　形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1 要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉

　　规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎 合顾客需求及加强市场竞争力 4) 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

　　拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。 这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。 这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。

　　清洗 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间， 实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机

　　元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 取料位置取元件j9久游，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)j9真人游戏，在 转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 这类机型的优势在于： 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 2~4个线个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 这类机型的缺点在于： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。