j9真人游戏手机的维修方法与技巧(7)清洗法 由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是 在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外 界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手 机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点 被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。

　　根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行， 例如：SIM卡座、电池、振铃、送话器 、受话器、振动电机。对于旧型号 的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器、按 键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或 清洗机进行清洗。

　　以下我简单的总结一下手机维修方法与技巧， 希望各位修理能提高一些专业知识。 了解手机的工作原理；生产工艺、各种机型软 件和硬件故障特点、表面封装IC及元器件的特 性、BGA热风回流焊的特性；手机的基本维修技 巧；正确的维修方法与经验；正确的维修程序； 这样才能更合理、更快捷的成功修复故障手机， 这是一个从事手机维修工作者除了焊功之外的最 起码的基本功~！

　　(2)电流法 该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。 由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元 件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有 一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除 以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的 工作、守候和关机电流。

　　(3)电阻法 该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、 可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。 维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、 反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、 虚焊、器件烧毁等故障。

　　2）、手机的移动性 手机属于个人消费品，它要随着消费者的移动 而移动，手机难免不会因摔碰、受潮使元器件受 腐蚀、绝缘度减低、控制电路失控、逻辑部分工 作系统混乱、软件程序出错，严重后果是造成手 机不开机。外力的摔碰会使手机元器件脱焊、脱 落、接触不良。

　　3）、用户使用或操作不当 用户使用不当造成的手机锁机、菜单功能 混乱很常见，这需要手机维修工作者熟悉 手机的各种功能和手机的操作方法。 4）、维修工作者维修不当有相当一部分手 机是由于工作者胡乱拆卸、胡吹乱焊而造 成的。

　　基本技能是我们在学修手机的第一时 间就必须学会的，也就是“洗”、 “吹”、“焊”的功夫及手机的拆装 技术。 经验是在维修实践中获得的，尤其可 以借鉴别人的“维修快刀”，获得经 验最快的途径就是拜师学艺，直接获 取导师的丰富经验。

　　这样，对于一些常见的故障，有了好的手工和丰 富的维修经验，基本上就可以解决了。但对于疑 难机，理论便显得重要呢。当然，这也是区分新 手和高手的重要标志—即“理论”修机。学习手 机维修一定要细心，要培养自己的观察力。对不 熟悉的机型一定要记清楚先做什么后做什么,最 好用笔做下记录,装机的时候才能做到心里有数, 特别是IC位置要特别标注才不至于搞错.

　　带胶BGA的拆装，其中最关键的一点就是一定要 等到BGA底下的锡脚全部熔化后才能撬起BGA芯片 铲除主板上的胶，采用风枪烙铁并用的方法，左 手拿风枪，温度调到刚好能使焊锡熔化就好，右 手就用烙铁除胶，由于烙铁头是圆钝的，以兼具 加热的作用，非常轻松就能除掉胶。回装BGA完 全靠熟能生巧，芯片放正就没什么问题，一般都 会自动定位。

　　8)补焊法 由于现在的手机电路全部采用超小型SMD， 手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的 机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易 出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发 现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的 分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采 用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的 焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电 烙铁或热风枪。

　　烙铁的运用：由于目前手机集成度提高，大量 采用BGA芯片，烙铁的用处也越来越少，新烙铁 也要让它一直挂上锡，温度适当。防止闲置不用， 烙铁头氧化，不易焊接元件。 焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡，除胶 和焊接上。如何进行BGA植锡呢？有人认为植锡 板应向上，有人则认为应向下放置，否则会使植 好的芯片难以取下。

　　如果你掌握了维修基本技巧，焊功过人， 那么如何能“热风枪”焊接时接近SMT的焊 接方式呢？ SMT是大批量生产，它采用热风回流焊炉。 将PCB板和元件一起送到炉中，温度接近到 焊膏熔点183℃。焊接冷却出炉j9真人游戏。因为它的 温度、风量控制能达到很精确，所以几乎 没有“吹死”的。

　　回焊炉共分4个区，3个加热区和1个冷却区只用4分钟完 成。基本过程为： 第一个预热区（斜坡区），将PCB升到140℃左右，太快 会使元件变质，太慢会使焊膏感温过度，时间约用一分 多钟； 第二个加热区（活性区或浸润区）这个区用时也为一分 多钟，使整体达到同一温度，为锡膏熔化准备。因为两 温度不一样的东西是无法焊接的，也使助焊剂活性化， 便于之间密切联接，温度约150℃，时间1.5分钟至2分 钟内，温度也不变；

　　（7）、波形法 使用射频信号发生器、示波器、频谱仪查以上各 法不起作用的射频故障效果显著。 （8）、替换法 使用良品部品替换确认故障。 （9）、飞线法 主要在进行试验时，对主板信号端进行引线、设计薄弱环节易出现故障； 2、使用频繁元器件易出现故障； 3、负载大的元器件易出现故障； 4、保护不周的元器件易出现故障； 5、工作环境差的元器件易出现故障；

　　1、扁平IC； 2、内联座（FPC连接器）； 3、主板薄； 4、手机排线、手机的点接触结构； 6、BGA封装IC； 7、阻值小的电阻和容量大的电容；

　　（1）、补焊法 一台热风枪电烙铁软件维修仪就可打拼天下（修机技术 过硬者）。 （2）、电压法 原理实测万用表检测各种电压j9真人游戏，不正常元器件更换或检 测其故障点旁路电压。 （3）、电流法 维修经验积累到一定程度通过观测手机工作电流及电流表 的反应迅速判断出故障点大致位置。

　　（4）、电阻法 此法安全可靠，电流法查出故障机有短路时，用电阻法 查找故障元器件如：电阻、晶体管、电路之间是否存在 短路行之有效。 （5）、挤压法 用指压住BGA芯片，开机试之，观测有无变化，找出虚 焊BGA芯片重植或更换处理。 （6）、清洗法 主要是处理受潮造成的主版腐蚀、被修理搞的太脏的主 版从而排除故障。

　　(9)重新加载软件 该方法在手机维修中却经常采用。其原因是： 手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、 部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐 蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与家 用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、 有效的方法。

　　其实植锡板如何放置并不重要，关键 是植好后如何让其与植锡板容易分离， 且保证成功焊接。大家都知道锡浆是 由锡粉和助焊剂组成的，锡粉熔化后 就把助焊剂析了出来，冷确后便把植 锡板和BGA芯片牢牢地粘在一起。

　　有的人植锡还需考虑植锡板的厚薄，他们认为 厚的植锡板会在加热后翘起，钢板翘曲是因为热 膨胀冷收缩的自然规律，加热的时候先把周围加 热以减小温差，情形就会大大改观，不信试试！ 植好的锡珠有时会有大小不均的现象，只需用手 术刀把多余部份削掉重植一次即可。 这与锡浆的干湿度有很大的关系，锡浆赤干可 以加适量的焊油，过稀则用卫生纸吸掉部份“水 分”即可。

　　(5)观察法 该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的 感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有 简单、有效的特点。 视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤? 前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合 缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触、PCB 的表面有无明显的氧化和变色?

　　听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是 来自受话器还是其他部位? 嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常 的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?

　　（1）、先清洗后维修； （2）、先机外后机内； （3）j9九游会、先补焊故障通病点； （4）j9久游、先电源后负载； （5）、先简单后复杂；

　　（1）、询问QC何种故障； （2）、正确的手机拆装技巧； （3）、观测手机故障情况； （4）、确定手机故障范围； （5）、确定手机故障点； （6）、维修排除故障； （7）、整机物理性能测试； （8）、记录维修日志；

　　 (1)电压法 这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方 法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压 数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状 态、待机状态。  关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控 制电压、RFVCO工作电压、26MHzVCO工作电压、CPU工作 电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带 基带)IC工作电压、LNA工作电压、I／Q路直流偏置电压 等等j9真人游戏。在大多数情况下，该法可排除开机不工作j9久游、一发 射即保护关机等故障。

　　2、手机故障检修六字线）、问 了解故障机基本情况，产生故障的过程和原因 2）、看 看主板的元器件是否脱落或被电流击穿。 3）、听 结合功率表听手机的找网、发射音；听筒音质，声 音是否时断时续。 4）、摸 结合温测法摸出元器件的电流过大、负载过重的位 置，大致判断故障点。

　　5）、思 思考分析，维修资料维修经验电路工作原理检测 方法，综合分析、思考、判断后合理维修 6）、修 一吹、二焊、三清洗、四替换、五飞线（用于试验 机）。

　　(6)温度法 该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫 描，功放等高压、大电流的单元时常采用的一种 有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源 部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障 的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表 面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法： ①手摸；②酒精棉球；③吹热风或自然风；④喷 专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于 判断故障。

　　第三个区升温区（回流区）在活性温度基础上 把温度提升到峰值，比183℃略高j9真人游戏j9九游会 - 真人游戏第一品牌，在205℃— 230℃，再高会使PCB卷曲j9九游会 - 真人游戏第一品牌j9九游会、脱层、甚至烧毁，使 元件失效，时间要短、点到为止。 第四个区为冷却区，使整体冷却到140℃左右， 与回流区所花时间一样，才能达到最好的效果。

　　热风枪焊接事项：IC的焊接，模仿厂家焊接最好 的办法两个字“预热”，要不断地对PCB用较低 渐预热，模仿出活性区过程；模仿升温区有2种 方法可选择：①对准被焊IC，集中加热；②温度 再提高，在峰值以下，但风量不可太大。拆焊带 胶IC时，如果预热时间够长，IC周围元件可以轻 轻“推动”，轻压IC有焊锡压出，则可“拿下” 了，尽管某些胶在200℃粘性仍大，但稍用力撬 下，至少IC下的焊盘不断，余下就“慢慢”除胶 了。

　　（1）、手机表面封装的特殊性 手机元器件是采用表面贴装工艺技术（SMT）， 手机线路板采用高密度合成版（PCB），正反两 面都有元器件，元器件全部都焊贴在线路版两面， 线路板通过焊锡产生拉力而定位，且元器件一般 管脚众多，焊锡又少，如果手机摔碰、受潮都易 使元器件造成虚焊或元器件与线路板接触不良， 造成手机出现各种故障。

　　(4)信号追踪法 要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用 该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理 过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能 看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定 位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用方法进一 步将故障元件找出来。在此，我就不叙述手机的基本工 作原理，有兴趣的朋友可参阅有关的技术资料。